5G 即將破曉，為何聯發科仍如“亙古長夜”？

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貿易摩擦與對抗貫穿於 2019 年的 5G 技術爭奪，當所有人都在討論華為或高通誰將是 5G 的霸主，他們可能都遺忘瞭另一個芯片市場的重要角色——聯發科。

11 月 26 日，聯發科 5G 移動平臺天璣 1000 正式發佈。據臺灣《經濟日報》報道，原本 50 美元的預估價格，已經讓外界非常驚訝，可在市面上 5G 芯片供應稀缺的情況下，天璣 1000 如今的報價直線上升到 70 美元一顆，可以說是天價。

聯發科的底氣來自天璣 1000 出色的性能表現，不過據說天璣 1000 將首發小米 Redmi K30 系列，而 Redmi 定位中低端，這讓自詡 " 高端 " 的天璣 1000 未免有些 " 掉價 "。

一個 5G 芯片的橫空出世，確實讓沉默瞭許久的聯發科吸引瞭不少關註度，但在 5G 真正來臨前，聯發科仍身處 4G 的泥淖。

移動芯片靠印度、非洲 " 養活 "?

2010 年，智能手機爆發前期，聯發科加入谷歌主導的開放手機聯盟，此後的兩三年，憑借 MT 系列處理器，這一剛剛起步不久的臺企，先後和德州儀器、高通等國際大牌正面交鋒，甚至一度封堵瞭高通進入亞太市場的機會。聯發科風光一時，這主要得益於千元機時代它在中低端芯片的天然優勢。

長期以來，國內市場一直是聯發科移動芯片的核心陣地，然而隨著其在與高通爭奪中高端市場的競爭中逐漸敗退，當國內手機廠商紛紛拋棄千元機、向中高端進軍，聯發科在 2017 年經歷瞭艱難的一年。

時至今日，聯發科雖日漸復原，但內壓猶存。

據聯發科財報顯示，2019 年上半年的收入總額為 1142.9 億臺幣 ( 約 253 億人民幣 ) ，同比增長 3.8%; 第三季度凈利潤為新臺幣 69.02 億 ( 約合人民幣 16 億元 ) ，同比增長 2.5%。聯發科的平穩增長在芯片市場的劇烈波動下已屬難得，根據集邦咨詢旗下拓墣產業研究院最新調查，2019 年第三季度，部分美系 IC 設計業者的營收衰退幅度擴大，尤其是高通，衰退逾 22%，而聯發科僅為 1.4%。

但是營收數據的增長並不意味著聯發科在國內移動芯片市場上的話語權得以恢復，仔細看聯發科的業績增長，一部分來源於印度、泰國、非洲等新興市場對中低端智能手機的需求，另一部分則是移動芯片以外的業務逐漸釋放消費潛力。

以聯發科 P60、P70 系列芯片為例，根據 Canalys 發佈的數據顯示，泰國 2018 年四季度智能手機市場份額和出貨量排名上，OPPO 超越眾多對手正式成為泰國市場第一名，而 OPPO 在泰國市場主力的 F7、F9 等機型采用的就是 Helio P60 芯片。

同時，在印度市場上，OPPO 子品牌 Realme 一躍成為排名第四的國產品牌，其首款手機 Realme 1 選擇的是聯發科 Helio P60 芯片，新機型 Realme U1 則首發 Helio P70 芯片。

最關鍵的是非洲，傳音憑借在非洲市場上一傢獨大的地位，出貨量躍居全球第四，創始人竺兆江曾表示，我們的手機 100% 使用聯發科芯片，" 我跟蔡明介經常見面交流，他給瞭我們很多幫助 "。

新興市場的高需求確實讓聯發科的移動芯片業務重新獲得增長，但從根本上，深陷中低端的困境依舊沒有擺脫。

當然，聯發科在其他領域的芯片制造得到瞭穩固的地位，這在一定程度上彌補瞭移動芯片的損失。數據顯示，今年一季度，物聯網、電源管理 IC 和 ASIC 產品的銷售額達到聯發科總收入的 30-35%，這促使其凈利潤同比增長達 34.8%。

最難纏的對手不是高通，而是華為 ?

2017 年年末，一系列的產品失誤讓聯發科放棄瞭對高端芯片的競爭，在一次采訪中，一位高管明確表示，未來一年聯發科將暫停高端產品 HelioX 系列的研發工作，全力投入到中端產品 Helio P 系列的設計中。自此後，在 5G 智能手機來臨之前，移動芯片市場上，聯發科要想撼動高通的地位已經基本不太可能。

高通和聯發科在國內市場纏鬥許久，為瞭避免高通在智能手機行業一傢獨大，各大手機廠商需要聯發科，但如今又一個潛在的對手浮出水面，這就是華為。而且再往前看，其實華為和聯發科早已交鋒。

2010 年之前，我國電視芯片對臺企及國外品牌的依賴相當嚴重，而後，以華為海思、中星微電子為代表的國產芯片企業逐漸打破瞭市場格局，使電視芯片的國產化率逐步提升。據數據統計，目前市面 4K 電視芯片上華為海思的份額超過 50%，其次是聯發科。

想當初，聯發科並購晨星半導體，原本可以一舉奪下電視芯片霸主之位，沒想到卡在反壟斷審查上長達 6 年之久，而 6 年後電視芯片的格局早已今非昔比。當然，聯發科是不會放棄重整旗鼓的，在華為、榮耀推出所謂的智慧屏時，聯發科先給潑瞭一盆冷水：手機芯片並不適合做電視。

聯發科和華為之間的關系，正在隨著華為對芯片制造的深入，而進入一種既相互合作又相互競爭的階段，這不得不讓聯發科警惕。

據官方表示，目前聯發科的業務中，手機業務營收占比約為 33%，其他皆來自非手機業務，包括 20% 左右的智慧傢庭、10% 左右的定制化芯片等電路芯片以及智慧音箱等智慧產品。

一則，盡管華為因為芯片產能不足的原因，當前隻能做到部分高端芯片的自我供給，但將時間線拉長，一旦有機會解決產能不足的問題，且不說麒麟芯片究竟是否對外出售，即使華為實現自傢產品的全部供給，對聯發科、高通來講也是一個重要客戶的損失。更何況，華為未來極有可能追趕三星、劍指全球第一。

二則，聯發科正在將業務重點偏向物聯網領域，而華為在這方面也越來越上心。在今年三月份物聯網大會上，公佈瞭一份《世界物聯網排行榜》的榜單，該榜單統計瞭全球千傢物聯網企業的排名，高通、思科，谷歌、博世挺進前五，華為位居榜首。至於聯發科，更多的是在智能音箱、共享單車、WI-FI、藍牙等細分市場保持領先優勢。

不過華為的優勢也是其劣勢，踏足硬件意味著會與之前購買其芯片的合作方形成直接的競爭關系，這時候他們就不得不考慮是否會 " 養虎為患 " 瞭。

手機廠商的取舍

2017 年聯發科進軍高端芯片失敗，讓國內各大手機廠商對聯發科和高通有瞭新的取舍。

魅族此前一直是聯發科的堅定支持者，然而 2016 年數十款魅族手機的連續發售攪亂瞭魅族的產品線，又因這些手機都是搭載聯發科的芯片，忠實的魅友將魅族差勁的表現歸因於聯發科處理器上。2018 年品牌溝通會上，魅族宣佈，" 在芯片選擇上，要放棄聯發科，轉向高通和三星 "。

失去魅族，緊跟著是金立。當時，金立手機使用聯發科和高通的芯片比例大約為 7:3，金立一倒，聯發科受損比高通嚴重得多。有數據顯示，魅族和金立導致 MTK 手機業務訂單量直接損失達到 3000 萬級別。

如今魅族、金立的影響幾乎可以忽略，可主流廠商卻因聯發科高端芯片的失敗，而形成旗艦機用高通、低價機用聯發科，又或者高配版用高通、低配版用聯發科的習慣。如 OPPO R15 低配版本采用瞭聯發科 Helio P60 芯片，高配版還是選擇高通的處理器，所以，聯發科在 4G 芯片市場上深受中低端標簽的影響。

臨近 5G 爆發前夜，這讓手機廠商似乎又面臨新的抉擇，而聯發科是否能夠借此徹底扭轉其與中低端手機 " 適配 " 的固有認知 ?

客觀來講，當前的局勢對聯發科有利。有消息稱，聯發科將在 2020 年開始給華為供應 5G 芯片，目前已經開始追加對臺積電的芯片訂單，預計 2020 年 Q1 季度訂單量將達到 1.2 萬片晶圓。與此同時，首款 5G 旗艦手機芯片天磯 1000 一經發佈，已經引起瞭小米、OV 的註意，他們目前都在爭奪這個芯片的首發。

當然，一個不容忽視的細節是，5G 芯片固然能夠拉動聯發科的移動芯片業務，但這些訂單仍舊與中低端產品脫不開關系。據悉，來自華為的訂單主要用於華為的中低端 5G 手機，而此前傳出天磯 100 可能首發小米 Redmi K30 系列，紅米也是定位中低端。

所以說，盡管聯發科的 5G 芯片性能強勁，可主流廠商接收其作為旗艦機芯片的首選，還需要一個循序漸進的過程。

2006 年底，聯發科的手機芯片曾以 40% 的占有率居於我國手機基帶芯片供貨商的第一位，十多年過去，聯發科在芯片市場上的業務根基和技術積累，雖然無法短時間內被代替，可 4G 高端芯片的落後，依舊會在新的技術變革下留下後遺癥，這將是聯發科更大的挑戰。

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