聯想新機將首發高通新處理器
IT 之傢5 月 16 日消息 今日早晨，聯想集團副總裁 @常程 發微博表示：聯想將首發高通新處理器
據爆料稱，聯想手機首發的高通驍龍移動平臺是驍龍 730。
數據顯示，高通驍龍 730 基於 8nm LPP 工藝制程打造，采用兩顆大核 + 六顆小核設計，具體由 2xKryo 470（A76）+6xKryo 470（A55）組成，其中大核主頻為 2.2GHz，小核頻率 1.8GHz，GPU 為 Adreno 618。
據之前消息，聯想新機 Z6 青春版於 5 月 22 在北鬥科技園正式發佈，這款手機采用全球首款雙頻北鬥導航，搭載國產雙頻北鬥高精度導航定位 SoC 芯片 HD8040。資料顯示，HD8040 是全球首顆支持新一代北鬥三號信號體制的多系統多頻高精度 SoC 芯片，同時是一款擁有完全自主知識產權的國產基帶和射頻一體化 SoC 芯片。
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