不再遵循摩爾定律？ 麒麟 985 處理器依舊采用 7nm 工藝

3 月 24 日消息，據 GizmoChina 最近的一份報告顯示，華為即將推出的麒麟 985 旗艦級芯片組可能成為首款采用極紫外光刻工藝 ( EUV ) 制造的智能手機芯片 ，仍為 7nm 工藝。

麒麟 985 是由華為半導體部門海思開發，由臺積電制造。正在進行的麒麟 980 也是使用 7 納 nm 工藝生產的。同樣，麒麟 985 預計也將基於 7nm 技術。

雖然即將推出的芯片組仍然采用 7nm 工藝制造，而不是進一步采用 5nm 工藝，但極紫外光刻工藝是采用光來蝕刻矽晶片上的晶體管，該技術可以讓晶體管的位置更精確，同時芯片上的晶體管密度可以增加 20%，使得單位面積的芯片性能更強大，能耗更低。

這進一步證實瞭之前的報告，與新一代芯片組相比，海思半導體的下一代高端芯片組是現有 Kirin 980 解決方案的增量升級。通常，麒麟芯片組的每一代新產品都會跳過一個十進制數，就像麒麟 980 接替麒麟 970 一樣，但對於即將到來的麒麟 985 來說似乎並非如此。

去年海思推出瞭業界首款基於 7nm 技術的移動芯片組，但首先采用 7nm 工藝的並非華為。而是蘋果公司率先將 7nm 工藝運用在 A12 Bionic 芯片上，成為第一傢發佈配備基於 7nm 芯片組的智能手機的 OEM ( 原始設備制造商 ) 。

有報道稱，EUV 將在後續的芯片中 ( 5nm 或更新的工藝 ) 中展現真正價值，在 7nm 上其實還沒有顯示真正的潛力。雖然摩爾定律說每隔 18 個月 -24 個月晶體管數量翻一番，但很可能很快就會達到物理極限，EUV 則有助於改善這一局面，並為下一代 5nm 芯片組的誕生奠定基礎。

此外，極紫外光刻技術 ( EUV ) 預計將在 2020 年成為大規模生產的可行解決方案。臺積電並不是唯一一傢致力於完善該技術的供應商，英特爾也在此領域進行投資，但之前的報告顯示英特爾推遲發佈其首批基於 EUV 的芯片組直到 2021 年，使臺積電成為領先的競爭對手。