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華為高通龍爭虎戰: 5G 基帶芯片新秩序

自從與蘋果達成和解之後,高通的日子過得可謂順風順水。資本市場上,自 4 月 16 日發出和解公告後,高通的股價一度達到 90.34 美元 / 股,漲幅超 57%。

業務上,高通也是不斷攻城略地。最新的案例是,5 月 13 日,高通和 HMD Global 簽訂瞭一份全球許可協議。根據協議,高通將授予 HMD Global 以諾基亞品牌開發、制造和銷售 3G、4G 和 5G 單模與多模整機的付費專利許可。

高通與蘋果之間的巨頭之爭,已經延續瞭兩年多,其間,二者的關系甚至不斷交惡。但今年 4 月,雙方卻突然握手言和,這中間起到決定性作用的,或許就是手機上那顆小小的基帶芯片。

在 4G 時代,基帶芯片領域呈現出 " 一超多強 " 的格局,一超即高通,多強則包括華為、英特爾、三星、聯發科等。5G 時代,這份名單也將發生變化。在高通和蘋果宣佈和解之後,英特爾宣佈退出 5G 智能手機的基帶業務。

而華為、高通、英特爾、三星、聯發科等均已發佈瞭自己的 5G 基帶芯片。有人離開也有人入局,芯片公司紫光展銳於今年 2 月發佈瞭旗下首款 5G 基帶芯片——春藤 510,正式加入瞭基帶角逐。

基帶玩傢不斷更迭

通常而言,一個手機芯片(SoC,System on Chip)主要由兩個核心部分組成,分別是應用處理器芯片 AP(Application Processor)和基帶芯片 BP(Baseband Processor)。前者主要是用於處理手機內的各種應用、數據運算等,而後者則主要用於實現手機的電話和數據上網功能,日常提及的 4G、5G 網絡都和基帶芯片相關。

在蘋果開發佈會時,經常能夠聽到某新品搭載瞭 A 系列的處理器,實際上,A 系列處理器就是 AP。但是如果沒有基帶芯片,手機基本就成為瞭一個單機設備,也失去瞭它本身的意義。

西南證券電子首席分析師陳杭向記者表示,基帶芯片的技術門檻高、研發周期長、資金投入也大,從開始研發到一次流片動輒百萬美元為單位,同時,該領域競爭激烈,成品稍晚一步就可能會陷入步步皆輸的境地。

回顧基帶芯片的發展史,可以發現無論是從 2G 到 3G,還是 3G 到 4G 的演進中,頭部玩傢都在發生變化。比如在 3G 時代,主要的基帶芯片廠商包括高通、博通、英飛凌、德州儀器、Marvell、飛思卡爾、聯發科等;而到瞭 4G 時代,則變成瞭高通、華為、英特爾、三星、聯發科等,隻有高通和聯發科延續瞭下來。

高通之所以能夠在基帶芯片領域一直保持領先優勢,主要得益於其在 3G 時代積累的專利組合。比如某款智能手機要想實現全網通,就必須兼容多個網絡下的不同模式,包括 2G 的 GSM,3G 的 TD-SCDMA、CDMA、WCDMA,以及 4G 的 TD-LTE、FDD-LTE 共計 6 種。

而其中的 CDMA 核心專利絕大多數都掌握在高通和威睿電通兩傢公司手中,這意味著,隻要手機廠商要實現全網通,就需要向這兩傢公司支付專利費。2014 年,聯發科和威睿電通達成合作,獲得瞭 CDMA 授權;2015 年,英特爾則通過收購威睿電通獲得瞭 CDMA 技術。這也使英特爾、聯發科的基帶芯片都能實現全網通。

但陳杭指出,高通在 3G 網絡時奠定的優勢,讓它在隨後的技術演進中,始終保持瞭領先。" 當別人做好 3G 時,高通已經開始做 4G,別人做 4G 時,高通又開始做 5G。即便基帶芯片產品上的差距縮小瞭,但高通已經在天線、濾波器等其他技術領域又建立瞭優勢。" 這也是為什麼,在已經發佈的 5G 手機產品中,除瞭華為,使用的都是高通的基帶芯片。

5G 重塑新格局

陳杭告訴記者,其實通信行業的一些技術並不是難點,很多企業都能夠實現,但問題在於專利。高通之所以能夠廣收 " 高通稅 ",根本原因還在於它的專利儲備豐厚,別人要使用技術繞不開它。目前來看,高通的專利優勢在 5G 時代還將繼續發揮作用。

集邦咨詢(TrendForce)拓墣產業研究院分析師姚嘉洋向 21 世紀經濟報道記者表示,5G 基帶芯片的制造難點在於,首先需要先進制程的支持,與此同時,也必須向下兼容 2G/3G/4G 的頻段,同時又必須擴大頻段。

今年 2 月,高通對外發佈瞭第二代 5G 基帶芯片——驍龍 X55,相比 2017 年就發佈的驍龍 X50,驍龍 X55 可以實現 5G/4G 頻譜共享,以及幾乎支持任何可用的頻譜帶、模式或組合。另外,X55 還是首款達到 7Gbps 速度的基帶芯片,較 X50 的速度提升瞭 40%。

在此 1 個月之前,華為正式發佈瞭名為 "Balong 5000" 的 5G 基帶芯片。據悉,Balong 5000 在單芯片上可以同時支持 2G-5G 的網絡制式,並支持 NR TDD 和 FDD 全頻譜以及 SA 和 NSA 兩種 5G 組網方式,在 mmWave(毫米波)頻段的峰值下載速率可達 6.5Gbps。

一位長期關註通信產業的行業分析師向記者表示,單從基帶芯片的角度來看,華為 Balong 5000 比高通兩年前發佈的驍龍 X50 確實勝出一籌,但與後來發佈的驍龍 X55 相比,Balong 5000 還是存在差距,但這個差距已經很小。

姚嘉洋則認為,現階段的 5G 基帶芯片是各大廠商彼此互有領先。" 盡管高通的 X55 是目前速度最快的 5G Modem,但進入量產最快也要等到 2019 年第四季,在此之前,華為的巴龍 5000 與三星的 Exynos Modem 5100 皆已經能進入量產階段。"

多位業內人士均向記者表示,未來 5G 基帶芯片的頭部較量,將在高通和華為之間展開。華為 5G 產品線總裁楊超斌日前向 21 世紀經濟報道記者表示,華為的芯片研發很早就開始,2012 年,華為就完成瞭 5G 技術測試原型機;2015 年則完成瞭系統測試原型機。

不僅如此,華為還積極參與到瞭 3GPP 的 5G 技術和標準研究中。據楊超斌介紹,截至目前,華為共向 3GPP 提交瞭超 16000 份 5G NR 提案,在業界所有的 5G 專利中,華為持有的占比為 20%,全球排名第一,而高通、三星均占比 10%。

當然,華為對 5G 進行的是端到端的全產業鏈佈局,所以其儲備的專利中可能隻有一小部分是基帶技術。但上述通信行業分析師認為,基帶芯片技術的發展實際上也是跟隨著通信技術的迭代,所以如果華為在 5G 通信產業鏈端建立瞭足夠的優勢,未來其在基帶芯片領域發展也有望進一步提速。

姚嘉洋表示,5G 基帶芯片的開發至少都是 12nm 制程起跳,所以絕對是一個燒錢遊戲。而蘋果與高通的和解、英特爾的退出,也均表示 5G 基帶的開發確實不易,未來兩三年內,應該也不會看到蘋果推出自研 5G 基帶芯片。

因此,5G 基帶芯片未來會走向怎樣的市場格局現在還很難說。但楊超斌認為,5G 和 3G 很像,他們都對產業帶來巨大改變,如同當年很多企業在 3G 時代被淘汰一樣,5G 時代也同樣會淘汰一批企業。

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